履历2021年芯片供给缺少后，主机厂普遍在芯片方面罗致多供应商策略，积极鼓动国产芯片厂的测试与定点。相较于英伟达等外资品牌，近几年国内初创科技企业居品价钱较低，在成本上具备上风。此外，智能驾驶汽车的赛说念也如故从一味追求高主见或者高性能的功能模块，转向兼顾性能与性价比。同期，这类国内芯片厂时时八成较为生动地提供定制化就业，这也使一些主机厂将眼神转向了国内芯片厂。

相关统计知道，昔时三年，中国汽车芯片的自给率从5%飞速普及到了10%。但合座来看，车载芯片仍被外资品牌把握。尤其是跟着芯片厂新增产能阻抑落地，车规级芯片范围竞争越来越热烈。加上新能源汽车产业的价钱战，芯片厂不得欠亨过降本的方法霸占市集份额。

“中国汽车市集咫尺发展很快，环球在保证芯片功能性能的同期，成本的压力也很大。在传统降本方法不成餍足需求的前提下，只可从架构方法上寻找办法，把原来四颗芯片的功能放到一颗芯片里，这么芯片成本大幅下落。”近日，黑芝麻智能首席市集营销官杨宇欣在经受记者采访时示意，跟着智能汽车中央打算架构的发展，域和域之间会渐渐交融，诚然并不成一步到位地把统统东西齐交融到沿路，但咫尺如故杀青交融的四个域（座舱域、智驾域、能源域、车身域），功能团结的空间较大，团结的公正是不错将本来25万元级车的功能下放到15万元级的车里。

黑芝麻智能刻下推出华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC两个系列的居品。其中，华山系列居品包括A1000L、A1000 和 A1000Pro 三款不同算力型号，算力鉴识为16TOPS、58 TOPS 和106 TOPS。而武当系列芯片居品即是通过把四套功能集成到一个架构中来镌汰芯片的成本。

跟着新能源车进入智能化竞争时间，城市NOA（自动提拔导航驾驶）功能正在快速普及，加快向中低端车型普及。这种情况下，城市NOA成本必须大幅下落，因此车企愈加强调芯片的性价比。“本年的方向是在一个芯片里集成8155级别的座舱芯片并加载上高速NOA、网关等功能，方向是上车15万元区间的主流车型。”杨宇欣对记者示意，本年的方向还包括拿到定点，武当系列的C1200居品最快在年底前八成进入量产景色，整车的SOP方向在明岁首杀青。

笔据弗若斯特沙利文的数据，全球车规级SoC市集瞻望将由2022年的428亿元增长至2028年的1792亿元，复合年增长率为27.0%，而基于SoC的智能说念路处分决策的全球市集范围瞻望于2026年将达到约148亿元。按2022年中国最高算力自动驾驶SoC出货量名次，黑芝麻智能占据中国市集份额的5.2%，位居第三。纵容2023年12月31日，华山A1000系列SoC的总出货量跳跃15.2万片。

但同期，国内芯片企业合座市占率合座较低，同期车载芯片范围插足时辰长，研发成本高，原土芯片厂普遍处于耗损景色，寻求更渊博的融资渠说念是芯片企业确当务之急。

客岁6月份，黑芝麻智能曾向港交所提交上市央求书，冲刺国内自动驾驶芯片港股第一股。这是客岁3月港交所第18C章章程获胜以来，第一家笔据此章程发扬递交上市文献的特专业技公司。近日，黑芝麻智能从头递表港交所，加快上市进度。笔据最新招股书，比拟前次闯关IPO时，黑芝麻智能已赢得来自16家汽车原始拓荒制造商(OEM)及一级供应商的23款车型意向订单。

黑芝麻智能招股书知道，最近三年（2021～2023），营收增长了5倍涨至3.12亿元。研发开支从5.95亿元高涨至13.63亿元，每年均占总打算开支70%傍边。而这次召募资金中约80%也将用于研发，约10%将用于普及生意化智力，以及约10%将用作营运资金和一般公司用途。

“2024年将握续效用于手艺研发与居品升级，推出自动驾驶大模子，以及面向L3及以上自动驾驶的华山A2000居品，其支撑大模子在自动驾驶场景的愚弄，在芯片架构和算力上齐会有大的冲破。”杨宇欣示意，下一代SoC华山A2000咫尺正在紧锣密饱读地开发中，该芯片的算力八成达到250+TOPS。

由于市集出路渊博，汽车芯片如故成为热点赛说念。公开数据知道，车规级芯片的原土芯片厂从2020年的几十家发展到2023年的300多家，已有越来越多的国产芯片杀青了上车，市集份额有望进一步扩大。奥纬商量董事搭伙东说念概念君毅觉得，汽车芯片行业仍处于赛马圈地的阶段，构建中枢竞争力的芯片厂有望成为龙头企业，它们不仅分娩芯片，也要有我方的器用链和生态，同期要有产业老本和汽车企业背书。

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武子晔

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